Una nueva generación de sensores de huellas de parte de QUALCOMM los cuales serán integrados en la pantalla de próximos dispositivos.
3D Sonic Sensor Gen 2 promete un aumento de tamaño y más velocidad para reconocer tu huella dactilar. QUALCOMM asegura que su nuevo sensor será un 77% más grande el cual cubre un área de 64 mm cuadrados en un cuadrado de 8 x 8 mm de tamaño.
También mejorando su velocidad de reconocimiento ahora aumenta a un 50% más veloz al momento de desbloquear tu dispositivo.
Este sensor llegara en los próximos dispositivos así como el próximo S21 no te lo pierdas lo estaremos resumiendo para ti sin necesidad que veas el evento por más de una hora.
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